据中国台湾“中央社”7月1日报道，美国总统特朗普1日表示，台湾正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这将有助于在他任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。
据福克斯商业新闻网站报道，特朗普在前往安德鲁斯联合基地前指出：“我们正创造更多就业机会，现今我们的就业人口比我国历史上任何时候都还要多。这是很棒的事，而且是在这些场所启用前。”
特朗普称，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，而且来自台湾的芯片商，例如产业龙头台积电，正加码投资美国。
他还说：“全球最大企业，实际上就是那家芯片商。而他们正前来，他们正在亚利桑那州建厂，而且他们才宣布将把规模倍增。在我卸任的时候，我们可能会拥有50%的芯片市场。你知道我们现在拥有多少吗？什么都没有。”
据报道，台积电对此不予置评。（参考消息）
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。