沪电股份:43亿元人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目预期下半年试产并逐步提升产能 沪电股份发布投资者关系活动记录表公告,公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。 风险提示及免责条款 市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。