7*24 快讯

三星电子:与博通签署谅解备忘录,计划至2030年在内存芯片、代工服务及先进封装等领域合作,规模最高可达2000亿美元。

将与博通合作,基于三星HBM技术开发博通下一代AI加速器。

将提供2纳米以下代工工艺及先进封装解决方案。

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