一、 财务业绩摘要：全面超预期，积压订单创新高。
铿腾电子楷登电子（Cadence Design Systems）二季度营收达15.84亿美元（同比增24.2%），高于市场普遍预期与官方指引上限。
盈利能力维持高位：GAAP 运营利润率 为28.4%，Non-GAAP运营利润率45.5%；Non-GAAP每股收益 (EPS) 达到2.11美元（上年同期为1.65美元），超市场预期的2.06美元。。
储备订单/订单积压破纪录：截至二季度末，储备订单达到81亿美元的创纪录水平，未来12个月内预计履约的收入达42亿美元，显示出极高的业绩可见度。
经常性收入占主导：经常性收入占总营收的78%，业务模式抗风险能力强。
二、 业务板块亮点：AI与IP驱动多轮增长。
IP业务爆发：IP业务营收同比增长超过40%，主要得益于Star IP产品线的强劲需求，以及与英特尔达成的重大战略合作和与其他头部半导体厂商的新订单。
系统设计与分析 (SD&A)：营收同比增长37%，主要由PCB、先进封装解决方案的快速普及以及对Hexagon D&E业务的整合所驱动。
核心EDA稳健增长：核心EDA（电子设计自动化）营收同比增长18%，超大规模算力厂商（Hyperscalers）、顶级芯片公司与初创企业对其AI工具链的采用不断加速。
硬件验证再创新高：硬件平台（Paladium / Protium）新增12家客户，在AI创新者与云服务商中持续扩大渗透。
三、核心战略与技术动态： Agentic AI全面渗透。
“Design for AI” 与 “AI for Design” 双轮驱动：管理层强调公司处于芯片设计“智能体AI（Agentic AI）”转型的领头羊位置。
全新发布AuraStack AI Super Agent：推出了针对先进封装和PCB设计的Agentic AI平台，将AI智能体产品线扩展至全电子系统设计流程；相比传统流程提升高达15倍生产力，并将上市时间缩短一半。
ChipStack AI应用扩展：ChipStack AI Super Agent已在超过20家客户中开展深度合作，并已在多个芯片设计项目中投入实际生产部署。
四、后续业绩指引。
预计2026财年第三季度营收15.95亿-16.25亿美元，预计Non-GAAP每股收益2.01-2.07美元，预计在三季度投入约2亿美元用于股票回购。
上调2026全年业绩目标：预计全年营收62.6亿-63.4亿美元（即中位数同比增长约19%）；
预计全年Non-GAAP每股收益8.05-8.15美元（中位数为8.10美元）；
预计全年经营现金流达到约20亿美元。