公司已开发出54种高端半导体设备，包括26种高能和低能等离子体刻蚀机设备，24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至2026年6月底，公司累计已有超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。公司新产品研发速度显著加快，未来公司有望更大规模地推出有竞争力的新设备，并顺利进入市场。2026年上半年公司研发投入约20.42亿元，同比增加5.50亿元，同比增长约36.89%，2026年上半年研发投入占公司营业收入比例约为30.52%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%~15%）。
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