根据集邦咨询最新的内存行业研究，DRAM供应短缺预计将持续到2027年。由于HBM4e的验证时间线仍存在不确定性，英伟达自2026年第三季度以来一直在重新评估Rubin Ultra 的HBM(高带宽内存)配置。虽然最初的计划是采用12层堆叠(12hi)的HBM4e配置，但英伟达目前正在并行评估多种设计方案——包括HBM4e 8hi、HBM4 12hi以及HBM4 8hi——最终的规格尚未敲定。除英伟达外，据悉，部分云服务商(CSP)也在考虑减少其下一代自研ASIC(专用集成电路)芯片上的HBM容量。
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