摩根士丹利指出，两家AI实验室的芯片融资需求——分别由两家芯片制造商以不同程度的支持——到2030年可能超过6000亿美元，远超当前算力合同延迟提款定期贷款市场的规模。
信用策略师林赛·泰勒（Lindsay Tyler）写道，如果博通的AI XPV平台按计划扩展至20吉瓦（GW），则可能在初始资金之外推动4300亿-5500亿美元的芯片融资。
该交易的首批资金为一笔与阿波罗合作、黑石参与的350亿美元债务融资方案。黑石正在评估市场对另一笔至少360亿美元的大型债务交易的兴趣。
据《华尔街日报》上周报道，英伟达也可能提供约3500亿美元的芯片融资，外加一项与俄亥俄州数据中心项目挂钩的2500亿美元租赁担保。
仅这两笔交易就将远远超过我们目前所见的算力合同支持市场的规模。
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