电子元器件制造商Celestica（天弘科技，注册地为加拿大）宣布，为支持其客户群体多年期的需求，公司拟进行总额30亿美元的股权融资，以资助业务投资。受此消息影响，该公司在美上市的股票（CLS）在盘后交易中下跌11%。
公告提及全球AI基础设施建设带来的需求，预计募集资金净额将用于营运资金、支持资本支出投资，以及其他一般公司用途。
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