报道：长电旗下星科金朋大举调价 AI芯片需求持续推升封装测试（OSAT）热度，致使涨价潮未歇。长电科技旗下新加坡封测子公司星科金朋（STATS ChipPAC），已规划于2026年下半启动新一波大范围价格调整，近期部分客户已陆续收到不等幅度的调价通知。（台湾电子时报） 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。
