大摩：计划未来十年促成最高1.5万亿美元资金，用于美国创新基建计划，涵盖AI、半导体等战略领域

摩根士丹利推出“美国创新基础设施计划”（US Innovation Infrastructure Initiative），该框架目标是在未来10年内完成约1.5万亿美元的资本募集、融资、咨询及相关投资活动。

该计划将聚焦于创新平台、基础设施以及成长型企业的资本支持。

人工智能（AI）、半导体、网络安全和能源基础设施是重点目标行业。

该框架将支持创始人从企业创立和成长阶段迈向公开市场上市。