美国芯片制造商超威半导体，也就是AMD，当地时间13日发行债券，将筹集资金47.5亿美元。创下公司最高规模发债纪录。预计债券于8月17日完成交割。
AMD13日在官网公布的文件显示，此次发行的债券分为四档，期限分别为3年、5年、7年和10年。票面利率介于4.6%至5.5%之间。其中10年期债券较美国10年期国债溢价90个基点。本次募集资金将用于一般企业用途，其中可能包括偿还债务。公开信息显示，AMD有8.75亿美元债券将于下月到期。
分析指出，此次发债凸显出，半导体企业愈发依靠资本市场融资，加紧布局人工智能相关投资、扩建数据中心以及推进制造项目。近期，AMD 公布了与Anthropic、微软达成的多项合作，相关合作将扩大其芯片应用范围。市场分析显示，AMD今年营收预计较2025年增长47%，有望突破510 亿美元。（央视财经）
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