8月21日，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发展“十五五”规划》正式发布。根据规划，“十五五”期间，临港新片区将建成自主可控全链创新的集成电路产业：加快逻辑制程与特色工艺产能建设，持续提升良率水平，加速规模化量产。加快专用设备和核心设备发展，强化光刻胶、真空阀等材料零部件布局。
加快第三代、第四代半导体产业体系建设，推进碳化硅、氮化镓等关键材料应用。推动硅光技术体系发展。完善高端封测布局，以晶圆制造带动封测协同发展。加强芯片设计企业集聚发展，强化电子设计自动化（EDA）工具软件核心技术攻关。纵深推进集成电路全链布局，构建以晶圆制造与高端封测为核心，设计、设备、材料等全面发展体系，力争产业规模突破1200亿元。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。