近日，国际电信联盟电信标准化部门第21研究组（ITU-TSG21）全会于2026年7月6-17日在瑞士日内瓦召开。中国信息通信研究院依托人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室）牵头的2项国际标准成功结项，即将正式发布。其中包括，《面向大模型的边缘侧推理软硬件系统能力技术要求》和《面向大语言模型算子的要求和评价指标》。
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