金辰股份：拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币10亿元，项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。