比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。据介绍，此款8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。比亚迪半导体还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等产品。（界面）
比亚迪半导体宣布推出以璇玑A3为算力中心的卫星架构4D毫米波雷达芯片。据介绍，此款8T8R MMIC芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配。比亚迪半导体还将陆续推出4T4R MMIC、面向车内和侧门感知的6T6R SOC，以及UWB SOC等产品。（界面）