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博通分析师电话会议要点总结

一、客户合作进展与定制 AI 芯片(XPU)路线图。

博通(Broadcom)董事长兼首席执行官陈福阳(Hock Tan)表示,目前全球绝大多数AI计算需求集中于6家前沿大模型客户,并逐一披露了重点客户的部署细节:

1、谷歌公司:

已向Alphabet旗下谷歌公司批量交付Ironwood TPU v7以及新一代TPU v8i。TPU v8i优化了推理工作负载,性能可媲美甚至超越MegaRAID GPU。

双方签署了长期合作协议,涵盖未来多代TPU与AI网络产品,计划在未来几年内每年交付价值数百亿美元的TPU。谷歌预计,将在2027及2028年成为博通最大的XPU客户。

2、OpenAI:

Q3已交付其首款定制加速器Jalapeno。在运行OpenAI工作负载时,Jalapeno的延迟、吞吐量和功耗均优于Grace Blackwell Ultra,性能直逼Vera Rubin GPU,而成本仅为GPU的一半。

2027财年计划部署1.3 吉瓦(GW)的Jalapeno,2028财年预计将部署超过5吉瓦的Jalapeno及其下一代产品,届时OpenAI将成为博通的第二大XPU客户。第三代XPU也在研发中。

3、Entropic:

继2026年部署1吉瓦Ironwood后,计划在2027年部署5吉瓦的TPU v8i,2028年明确将再增加10吉瓦的部署。

4、Meta:

计划在2027年底前交付三代MTIA加速器,到2028财年前有明确可见度部署共计3吉瓦。

在 2026 财年第三季度(Q3 FY26)的分析师电话会议上,博通(Broadcom)董事长兼首席执行官陈福阳(Hock Tan)、首席财务官 Amie Thuener 以及半导体解决方案集团总裁 Charlie Kawwas 详细介绍了公司破纪录的业绩,并对未来数年的 AI 芯片业务给出了极具扩张性的指引。

一、破纪录的业绩与强劲指引。

1、创纪录的Q3业绩:合并营收达到296亿美元(同比增长86%)。

AI半导体收入达167亿美元(同比增长221%,季环比增长54%),占半导体业务收入的56%。

利润与现金流:Non-GAAP运营利润率达到历史新高的68%;单季自由现金流达137亿美元(占营收的46%);Non-GAAP每股收益(EPS)为3.32美元(同比增长96%)。

2、2026财年第四季度(Q4 FY26)指引:合并营收预计为348亿美元(同比料将增长93%)。

AI半导体收入预计达217亿美元(同比料将增长236%)。

运营利润率预计维持在约66%。

3、上调2026全财年指引:将2026财年AI业务收入指引由先前的560亿美元上调至580亿美元(同比料将增长186%)。

4、突破性的长期AI指引(FY27-FY28):

2027财年(FY27):已锁定产能供应,预计AI半导体收入将翻倍至约1,150亿美元。

2028财年(FY28):预计AI半导体收入将再次翻倍至2,300亿美元。

盈利目标:公司正稳步迈向在2028财年实现每股收益(EPS)超过30美元的目标。

三、AI网络与传统业务亮点。

1、网络芯片(AI Networking):

Q3 AI网络收入同比增长超2.5倍。高管指出网络业务的增速将与XPU同样迅猛。

推出首款100T的Tomahawk 6,并已成功流片(Tape-out)行业首款200T以太网交换芯片Tomahawk 7(支持400G SerDes)。

Tomahawk Ultra平台凭借超低延迟以太网成功渗入纵向扩展(Scale-up)市场,目前已被各大XPU和部分GPU集群广泛采用。

2、非AI半导体与软件:

非AI半导体:Q3营收42亿美元(同比增长5%),预测Q4为43亿美元。

基础设施软件(VMware 等):Q3营收88亿美元(同比增长29%),年可重复订阅收入(ARR)同比增长15%。推出了VMware Private AI Cloud,方便企业将公有云工作负载迁回私有云并运行AI Agent。

四、融资创新与供应链资本开支。

1、AI XPV融资平台:

博通与Apollo及Blackstone合作创立了AI XPV融资平台,计划在2028年前为OpenAI和Anthropic提供超过20吉瓦计算基础设施的资金支持。首期350亿美元已于6月完成交割,用于Anthropic的1吉瓦项目。

风险澄清:首席财务官表示,博通本身不提供直接融资,而是引入第三方金融机构进行资产承销。如有必要仅提供少量的残值担保(Residual Value Guarantees),潜在风险极低且可控。

2、供应链与产能布局:

针对电力、土地、机房(LPS)以及载板(Substrates)等全行业瓶颈,博通正在积极解决。

位于新加坡的新工厂将于2027财年开始大规模出货载板,直接打破行业核心瓶颈。同时,公司将光学(EML、CW 磷化铟等)工厂产能提升了三倍以上。