光迅科技：将在CIOE 2026发布全球首款CFP2封装可插拔DAS光模块

光迅科技9月3日表示，将于CIOE 2026正式发布全球首款小型化可插拔CFP2封装形态全自研DAS（分布式声学传感）模块产品。该产品采用低功耗、高集成度设计，配合自研数据采集板卡，能够快速适配现有机房设备与机架架构，兼容性强、部署便捷。