堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。
数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为，LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。