在第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）上，记者看到，从单波200G光通信电芯片、6.4T CPO光引擎，到纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器，多家公司带来了面向下一代光互连及其应用场景的新产品。
这些新品尚处于不同阶段：有的已经量产，有的正在送样验证，也有的在等待下游市场启动。产品发布的节奏背后，光通信产业链正在为1.6T、NPO、CPO等技术路线提前准备。
光模块向更高速率升级，单波200G电芯片也进入送样验证阶段。
在中晟微电子展台，公司集中展示了覆盖50G/100G至800G/1.6T的Driver、TIA等高速光通信电芯片，以及面向LPO、CPO、NPO和相干通信等技术路线的产品。其中，公司此次首次展出了面向800G/1.6T的4×112GBaud SiPho Driver、4×112GBaud TIA等产品，主要面向单波200G应用。（上证报）