地平线孵化企业“地瓜机器人”宣布完成4亿美元C轮融资。本轮由未来资产领投，美团战投、合肥国投等一线投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本、云锋基金等超半数老股东跟投。
地瓜机器人表示，本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施。
基本面上，公司2026年上半年营收同比实现数倍增长，旭日系列芯片累计出货破800万片。其2025年11月发布的旭日S600芯片，现已获优必选、北京人形机器人创新中心等20余家头部客户采用。目前，公司在具身智能领域的客户覆盖率突破50%，多数项目已迈入量产级出货阶段。
作为软硬一体的具身智能基础设施，其平台生态现已覆盖开源人形等10大前沿赛道，并聚集全球超10万名开发者及数百款量产智能产品。（硬AI）