新思科技（SNPS）宣布与台积电（TSMC）达成多项全新创新合作，旨在加速下一代人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及先进半导体系统的开发。通过AI赋能的EDA流程、多物理场感知签核方法学、多裸晶设计流程以及经过硅验证的接口IP与基础IP，新思科技与台积电正帮助客户应对日益增长的设计复杂性，同时加速采用台积电最新的工艺与先进封装技术。
全新合作覆盖A14工艺设计赋能、AI辅助工程工作流、面向多裸晶设计的CoWoS®支持，以及统一的多物理场签核。
基于台积电A14的认证EDA流程，加速下一代AI与高性能计算（HPC）应用的设计就绪。
智能体AI（Agentic AI）工作流协作加速自动化，提升复杂模拟、数字及多裸晶设计的生产力。
持续赋能基于台积电CoWoS®技术的IVR多裸晶设计，满足AI系统的电源完整性与散热需求。
持续联合赋能台积电COUPE™技术，简化共封装光学（CPO）的开发与验证。
扩展2nm IP组合并达成流片里程碑（包括PCIe 7.0与HBM4），加速差异化AI、数据中心、边缘及汽车产品的开发。