华为在海外社交媒体账号上披露了9月29日，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东与国际媒体的圆桌会议纪要，介绍了华为消费者业务与鸿蒙生态的最新进展。
余承东表示，自2019年起，为求生存，华为终端克服重重困难。联合国内供应链，依靠本土技术与能力实现先进芯片制造；自研操作系统，自主开发基础工具与软件，逐步搭建起国内供应链。2023年，重启智能手机芯片的国内生产。
“依托自研芯片、鸿蒙系统，借助国内供应链、原材料与制程工艺，我们基本摆脱了对美国技术的依赖。从芯片、操作系统到底层基础技术，我们主动应对面临的挑战，依靠持续创新打磨产品竞争力。”
他以刚刚发布的Mate90系列为例，搭载最新麒麟9050Pro芯片，采用逻辑堆叠技术，整机性能较上一代提升31%。尽管先进半导体制程获取受限，但这套芯片能效更高，整机系统综合性能大幅提升。未来一定会有更多机型搭载逻辑堆叠芯片。（新浪科技）