英特尔和博通的首席执行官警告称，融资渠道可能成为人工智能热潮的主要约束；与此同时，市场对计算基础设施的需求仍持续超过供给。
博通CEO Hock Tan（陈福阳）表示，随着行业竞相建设支撑日益复杂模型所需的基础设施，融资可能成为比半导体、存储芯片或电力短缺更大的扩张障碍。Hock Tan周一在新加坡举行的星展亚洲未来前瞻会议上表示：“我认为最大的约束可能是资本。”
英特尔CEO Lip-Bu Tan（陈立武）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够回报。他说：“如果说眼下存在什么挑战，那就是资本以及资金成本；另一方面，从长远来看，人们希望看到投资回报率。”