源杰科技：光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目首批生产设备预计近期进厂

源杰科技公告称，公司投资建设的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展顺利。截至目前，该项目的土建工程、部分洁净室及相关配套设施已完成建设，首批生产设备预计近期开始进厂并调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能。该项目投资总额约12.51亿元，旨在提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。