在阿斯麦控股（ASML）2026年第三季度分析师电话会议上，公司高管（首席执行官Christophe Fouquet和首席财务官Roger Dassen）主要围绕强劲的AI需求、产能瓶颈、价格策略以及对未来几年市场的展望发表了核心观点。
一、业绩与业务基本面。
1、创纪录的营收与毛利率：三季度总净销售额达到创纪录的117亿欧元（处于业绩指引的高端），毛利率高达57.5%。
2、订单动能强劲：客户需求异常旺盛，不仅覆盖短期，更延伸到了长期的产能规划。
二、人工智能（AI）带动的产能短缺与扩产计划。
1、供不应求将持续到2028 年：由于人工智能（AI）基础设施建设速度惊人，先进逻辑和存储芯片节点的供应短缺正在扩大。客户的长期可见性表明，其产品需求至少在 2028年之前将超越供给。
2、寻求突破30%的扩产目标：此前，该公司曾计划在2027年和2028年将低数值孔径（Low NA）EUV及浸没式DUV系统的产能每年提高30%。但鉴于目前的强劲动力，高管表示当前规划的产出无法完全满足客户需求，正积极寻求在2028年将产能增幅提升至30%以上。
3、远期订单与新客户：客户不仅在催交货，甚至已开始表达对2029年和2030年下单的强烈兴趣。同时，EUV在DRAM（存储）新客户中的采用率也在进一步提高。
三、基于价值的定价策略（Value-Based Pricing）。
1、完成涨价谈判：阿斯麦与主要客户完成了关于价格的关键谈判，对最具价值的“高端、高体量制造产品”（即最关键的产品）实施了涨价。
2、对财务的影响节奏：高管明确表示，这部分价格上涨对2026年业绩没有影响，在2027年中会开始逐步显现积极影响，而完整的、持续的财务影响将从2028年开始全面体现。涨价的部分原因是为了对冲产能爬坡带来的额外成本。
四、技术进展：High NA EUV与产品生产力提升。
1、High NA进展顺利：英特尔已使用High NA EUV处理了超过100万片晶圆，性能达到或超过预期；三星和台积电也分别宣布计划在2028年和2030年将其投入高体量制造（HVM）。此外，阿斯麦正与台积电合作推动12英寸掩模（mask）行业标准生态，进一步佐证了业界对High NA长期大规模应用的信心。
2、提升产品吞吐量：通过推出下一代Low NA EUV系统（NXE:3800F，每小时260片晶圆）以及将关键浸没式DUV系统提升至每小时330片晶圆的吞吐量，变相为行业增加了实际产能。