BE半导体实业（BESI）第三季度订单量超出分析师预期，这得益于人工智能（AI）数据中心的强劲需求；同时，该公司驳斥了关于阿斯麦控股（ASML）可能在混合键合（一种芯片连接技术）领域对其构成挑战的报道。
作为业内最受关注的指标，订单额为3.426亿欧元（折合3.852亿美元），较第二季度增长17%，较去年同期增长96%。调研机构Visible Alpha调查的分析师此前预期为2.98亿欧元。
该公司还表示将启动一项1亿欧元的股票回购计划。
Besi正押注于混合键合技术，该技术可将堆叠的芯片直接连接，从而实现更快、更节能的连接。该公司表示，今年此类系统的订单量与2025年全年相比已翻了一番多。
“我们并不将ASML视为混合键合领域的竞争对手，”首席执行官理查德·布利克曼（Richard Blickman）在声明中表示，并补充说这两家荷兰公司正在合作，以提高Besi设备放置芯片的精度。
上周，研究机构SemiAnalysis称，阿斯麦似乎正在开发一款竞争性设备，但阿斯麦尚未证实该报道。
布利克曼表示，据他所知，阿斯麦感兴趣的是“未来十年内芯片内部的3D晶体管堆叠技术，而非与Besi竞争”。
在与分析师的电话会议上，他驳斥了规模大得多的阿斯麦可能迅速取代Besi地位的说法。“情况完全不同，”他说。
投资者还担心，美光或SK海力士等内存制造商可能迟迟不愿采用混合键合技术来生产高带宽内存——这是AI加速器中的关键组件。自6月触及峰值以来，Besi股价已下跌约一半。
布利克曼向分析师表示，让混合键合技术准备好用于大规模内存生产的压力“正在不断加大”。
Besi预计第四季度营收将与第三季度的2.834亿欧元基本持平，波动幅度在±5%之间。LSEG调查的分析师此前预期为2.915亿欧元。
“这并非客户推迟订单所致，”布利克曼表示，并补充说这一持平的展望“与任何延迟无关”，而是反映了客户生产线何时能够就绪。
ING分析师马克·赫塞林克表示，强劲的订单、混合键合技术的势头、阿斯麦的澄清以及股票回购，这些因素完全抵消了较弱的业绩指引，“特别是考虑到这一缺口主要是时间因素造成的”。