一、2026年第三季度财务及业绩表现。
1、营收与订单：2026年第三季度，BE半导体实业公司（BESI）实现营收2.834亿欧元，季环比增长13.4%，同比增长113.6%。第三季度订单额达到3.426亿欧元，季环比增长17%，同比增长96.1%。过去12个月的累计订单增至12亿欧元。
2、利润与利润率：第三季度净利润1.072亿欧元，季环比增长20.4%，同比大幅增长323.7%。净利润率达到37.8%，较2025年同期翻倍。基准营业费用占营收比例从去年同期的32%降至16.4%，凸显了业务模式的运营杠杆。
3、年初至今表现：前三季度营收达7.181亿欧元（同比增长69%），订单额达9.052亿欧元（同比超过翻倍），净利润达2.478亿欧元（同比增长179.1%，净利润率达34.5%）。
4、流动性与股东回报：截至9月30日，净现金增至2.466亿欧元（同比增加2.544亿欧元）。该公司将从10月27日开始的年度周期内，将股票回购计划规模增加至1.0亿欧元。
二、市场环境与行业预测：
TechInsights最近将2026年封装设备市场预测上调至增长37%（接近上次预测的两倍），并预计到2028年市场规模将达到120亿美元。BE半导体实业预计其自身增速将超过底层市场增长率的两倍。
三、混合键合（Hybrid Bonding）与晶圆级封装进展：
1、2026年前三季度，混合键合订单较2025财年实现翻倍以上增长。客户采用混合键合的规模扩大至23家，累计总单元需求超过215台系统。
2、第三季度收到了来自逻辑、共封装光学（CPO）和存储器（包括领先存储客户对混合键合和TC Next系统的订单，用于开发HBM器件结构）等终端市场的订单。
四、澄清与阿斯麦控股的竞争关系：
BE半导体实业CEO布利克曼（Richard Blickman）在财报会上澄清：与近期分析师报告相反，该公司并不将阿斯麦控股视为竞争对手。阿斯麦的路线图聚焦于未来十年芯片内部的3D晶体管堆叠，并不与其在芯片到晶圆键合（die-to-wafer bonding）领域竞争。双方实际上在晶片应力程序、提升贴装精度及吞吐量等领域开展联合合作。
五、战略伙伴关系：
Applied Materials（应用材料公司）将其在BE半导体实业的战略持股比例提升至约20%。双方作为创新伙伴在应用材料公司的EPIC中心展示BE半导体实业公司的混合键合及TC Next解决方案。
六、2026年第四季度业绩指引：
1、预计Q4营收将保持平稳（季环比持平，浮动正负5%），因为部分客户要求将Q3收到的订单交付日期与2027年上半年（H1）的产能规划相对齐。
2、预计毛利率将在63%-65%之间。
3、预计营业费用季环比将增加5%-10%，主要由于战略咨询成本上升。