德科立公告，公司拟投资建设AI算力及数据中心光连接高端产品产业化能力提升项目，项目计划总投资约12亿元，其中土地购置及建设装修费用3亿元、设备购置费用8.5亿元、铺底流动资金5000万元。项目将购置土地，新建洁净厂房、仓储及配套设施，购置生产与测试设备，搭建DCI、高速率光模块（含相干光模块）、OCS生产线。项目拟使用募集资金现金管理收益及利息收入7572.48万元，其余11.24亿元由公司自筹，尚需提交公司股东会审议。
德科立公告，公司拟投资建设AI算力及数据中心光连接高端产品产业化能力提升项目，项目计划总投资约12亿元，其中土地购置及建设装修费用3亿元、设备购置费用8.5亿元、铺底流动资金5000万元。项目将购置土地，新建洁净厂房、仓储及配套设施，购置生产与测试设备，搭建DCI、高速率光模块（含相干光模块）、OCS生产线。项目拟使用募集资金现金管理收益及利息收入7572.48万元，其余11.24亿元由公司自筹，尚需提交公司股东会审议。