供不应求!晶圆企业大幅涨价 最高涨三成 远超预期

作者: 叶桢
据台湾经济日报报道,联华电子、力积电等台湾晶圆企业计划大幅上调价格,涨价幅度远高于市场预期的15%。随着需求持续强劲,也让晶圆代工交期大幅拉长。

全球芯片供应短缺愈演愈烈,台湾晶圆企业计划大幅上调价格。

据台湾经济日报报道,晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧,传出第三季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。其中,联华电子、力积电最受客户追捧,价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

联华电子6月14日强调,今年平均销售价格(ASP)将有双位数增长;力积电董事长黄崇仁此前也公开表示:“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨,没有下来的痕迹,晶圆制造厂可以说是占上风,如果IC设计客户毛利率超过我的,我一定涨价。”

去年底开始浮现的全球芯片短缺问题,令从汽车到电脑游戏等多个行业陷入困境。目前,中国台湾是全球半导体的主要供应来源之一,作为全球最大的晶圆代工厂、7nm/5nm主产地的台积电,目前在全球芯片代工业务中的份额达到56%,主要客户包括苹果和高通。

而台湾近期连遭冲击,从疫情、缺水到停电,都对芯片生产进一步造成干扰,令全球短缺局面雪上加霜。

随着需求持续强劲,也让晶圆代工交期大幅拉长。

据上述媒体,供应链透露,以联电为例,一个新产品以12吋晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8吋方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。

 

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