欧盟计划出台《芯片法案》，以将欧盟芯片产能从目前全球10%提升到2030年的20%。
欧盟委员会主席冯德莱恩20日在2022年世界经济论坛视频会议上宣布这一计划，具体法案将在今年2月出台。
冯德莱恩表示，《芯片法案》将帮助欧盟提升芯片研发和创新能力，为公众支持欧盟首创的生产设施铺路，提升应对短缺和危机的能力，并支持小型创新型公司。欧盟的目标是到2030年生产全球20%的芯片。目前市场预期届时全球对芯片的需求将会翻番，这意味着欧盟的芯片产能应在现有基础上翻两番。
市场分析认为，欧盟的《芯片法案》或将允许更多公共资金用于尖端芯片的研究和生产。欧盟的最终目标是生产最先进的2纳米芯片。
在上个世纪90年代，欧盟曾占据全球芯片市场40%以上的份额，但在经历数轮全球产业迭代后，这一比例目前已经下降到10%左右。
欧盟在芯片研究和生产设备方面处于世界领先地位，但在生产芯片方面严重落后。从去年开始的全球芯片短缺严重影响了欧盟各行业，凸显欧盟对境外芯片供应商的过度依赖。
全球主要的半导体生产商目前都在关注欧洲的芯片扩张计划。台积电此前已表示将考虑在德国建造其第一座欧洲半导体工厂。英特尔也表示愿意在欧盟建立半导体工厂，但希望获得80亿欧元（约合近100亿美元）的欧洲政府补贴。
欧盟政府吸引外国芯片制造巨头的努力使本土企业感到不安。为此欧盟正在讨论建立欧洲半导体联盟的计划，从而捆绑欧洲本土企业的利益。该半导体联盟包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML等企业，目的是在全球供应链紧缩的情况下，减少对外国芯片制造商的依赖。
除欧盟以外，美国也在推进类似的芯片本土制造法案。
美国众议院议长佩洛西周四表示，众议院即将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，该“芯片法案”可以与参议院通过的一项类似法案合并，以在国会获得通过。
据路透社报道，该法案包括390亿美元的生产和研发激励，以及105亿美元的实施计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目前美国半导体产量占全球的12%，低于1990年的37%。
但自去年6月在参议院获批后，该法案进展一直停滞不前，尽管众议院批准了一项包含类似内容的法案。
得克萨斯州共和党参议员、该法案发起人约翰·科宁 (John Cornyn) 表示，有动力将该法案纳入更广泛的政府支出计划，议员们正在努力最快下个月完成该计划。