在全球半导体行业库存调整之际，台积电逆势扩张，资本支出有望创新高。
台媒周二援引供应链消息称，在先进制程扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，台积电2023年资本支出达到380—390亿美元，逼近400亿美元（逾2754亿元人民币），再创历史新高，较2022年资本支出水平（360亿）同比增长5.6%—8.3%。
台积电预计将在1月12日召开法说会，届时有望释出最新资本支出计划。400亿美元的金额虽然可创历史新高，但仍然属于预期内。台积电董事长刘德音此前便透露，2023年资本支出将超过400亿美元。
值得注意的是，2023年是台积电“三年千亿美元开支计划”的最后一年。2021台积电年资本支出300亿美元。受全球半导体需求疲软以及通胀导致的成本上升影响，2022年公司资本开支则由之前的400—440亿美元下调至360亿美元。如果400亿美元资本开支最终完成，意味着台积电将补齐2022年没有完成的资本开支额度。
目前全球半导体行业正步入库存调整周期。台积电此前认为，2023年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期，整体半导体业可能衰退。先进制程可能成为台积电2023年的亮点。该公司11月时就透露，其客户对公司先进制程的需求“强劲”。
除台积电逆势扩张外，另一芯片巨头三星也坚持“逆势扩张”战略，在经济低迷时期增加资本支出，以此抢占市场份额。公司此前预计2022年的资本支出将高达47.7万亿韩元（约375亿美元）。
市场分析认为，三星正通过高额的资本开支对其垄断竞争对手予以回击。公司大幅增加的资本支出和芯片产量或将加剧行业供需失衡，Dram（动态随机存取内存）市场将上演“一场屠杀”。
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