台积电财报电话会:3nm需求超预期将满载生产 明年芯片行业恐衰退 | 财报见闻

对于南京设厂问题,台积电称南京厂取得一年授权许可涵盖28nm和16nm,扩产将继续。

北京时间10月13日下午,台积电公布强劲三季度财报。公司季度营收利润再创新高,季度净利润同比大涨79.7%,季度毛利率突破60%。但公司下调全年资本开支,预计全年资本支出360亿美元,较此前预期低10%。

财报发布后,台积电总裁魏哲家和公司一众高官也对财报进行了解读,并回答了分析师提问。

对于资本开支下调,台积电方面称每年资本支出都是基于对未来几年成长的预期,如今进一步下修,除设备交期挑战外,另一大因素是基于对目前营运中期展望的产能优化,因此下调今年资本支出。

在半导体库存调整方面,台积电方面认为,明年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期,明年整体半导体业可能衰退。台积电掌握关键优势,营运将持续成长。

对于本季7nm利用率下滑现象,台积电称产能利用率下滑主要是由于需求下降,需求下降是因为智能手机和个人电脑市场疲软,公司客户产品推迟上市也有影响。但这只是行业周期性的问题,而非结构性改变。伴随着周期回升,数据也会改善。

对于3nm需求,台积电称客户对3nm的需求超越台积电的供应量,明年将满载生产,明年营收占比约在4-6%。2nm开发进度目前一切顺利,甚至优于预期,仍照进度预计2025年量产。

对于南京设厂问题,台积电称南京厂取得一年授权许可涵盖28nm和16nm,扩产将继续。

以下是电话会问答精选:

7nm产能利用率下只是短期下滑 下滑存在部分巧合

提问:公司7nm产能利用率本季为什么出现下滑态势,能否详细介绍一下为什么会发生这种情况?公司认为产能利用率下滑只是短期情况的依据是什么?是否会和28nm一样长期维持低迷?

回答:7nm产能利用率下滑主要是由于需求下降,需求下降是因为市场变得疲软,这点可以在智能手机和个人电脑中看到。公司客户产品时间表延迟也有影响。这导致产能利用率在今年第四季度和2023年上半年都将受到影响。

我们认为这是一个行业周期性的问题,而非结构性改变。伴随着周期回升,数据也会改善。

提问:我的问题是关于7nm产能利用率的,公司其他节点芯片产能利用率似乎维持高位,什么因素导致7nm产能利用率更具周期性?

回答:这主要和公司客户需求有关。公司大多数智能手机和PC客户都在使用7nm进程,而目前智能手机和PC市场又维持相对低迷的态势,这里存在一定的巧合。

在其他节点问题上,公司依然维持更高的市场份额。

多方原因导致资本开支削减

提问:对于公司削减资本开支预期,是因为工具交付问题吗?还是因为其他问题?

回答:我们目前提供的资本开支预期是360亿美元,之前是400亿美元,这其中一半与工具交付有关,另一半是针对中期需求前景的产能优化。目前市场条件的不确定性。所以我们正在收紧我们的资本预算。

提问:公司称2023年依然是增长年,是更低的增长,还是相对持平,是什么推动了这种较低的增长预期?有什么领先指标可以帮助公司确定增长前景或者周期触底?

回答:我认为现在谈论2023年还为时过早,但我们将维持2023年的声明。我们仍然预计2023年将是增长年。

前瞻指标的问题很难回答。公司主要结合内部信息进行分析,基于此公司对明年采取非常保守的预测。

提问:公司能够提供长期资本开支的大致范围。公司几年前提供了一些长期资本支出指导,当时的长期资本支出指引是5%—10% 目前是否有类似的资本支出范围供参考?这与公司实现美元营收CAGR(年复合成长率) 15-20%的目标是否相关?

回答:从资本密集度来看。当我们大量投资以捕捉未来的增长时。资本密集度将像去年和今年一样高,但如果增长放缓,从长远来看,资本密集度现在可能会降低,我们认为正常或合理的资本密集度可能介于30%之间(上下浮动)。

明年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期

提问:公司如何看待HPC和汽车芯片的库存变化以及未来前景?公司能否为明年一季度市场前景提供更多指导?明年一季度是否意味着行业见底?芯片库存调整节奏如何?

回答:公司观察到消费终端市场需求转弱,但HPC和汽车芯片保持稳定,不过近来也注意到这些应用领域未来出现调整的可能。公司对于2023年规划采取更加保守的方式,不排除可能会有一些修正。

在库存方面,客户和供应链持续库存调整,三季度库存依然维持高位,预计四季度将有所下降。明年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期,整体半导体业明年可能陷入衰退。

明年上半年之后,才会重新回到较健康水准。明年虽然整体半导体产业可能衰退,但台积电将持续成长,公司的业务将比整个半导体行业更有弹性。

3nm明年将满载生产

提问:公司3nm芯片需求如何?对营收贡献占比由多少?2nm开发进展如何?

回答:客户对3nm的需求超越台积电的供应量,明年将满载生产,3nm量产前两年的产品设计定案(tape-out) 数量,将是5nm的2倍以上。

相较于5nm,预计3nm营收贡献将更高,明年营收占比约在4-6%。公司正与设备供应商紧密合作,为3nm制程准备更多产能,以支援客户在明年、2024 年及未来的强劲需求。

尽管半导体产业持续面临库存调整,但3nm及N3E 制程均有许多客户参与;N3E技术开发进度较计划提前,预计2023年下半年量产。

2nm开发进度目前一切顺利,甚至优于预期,仍照进度预计2025年量产。

提问:公司能否提供3nm工具短缺的更多信息?主要是光刻机?与EUV相关?还是更广泛的短缺?

回答:工具的短缺是广泛的,公司的相关需求是非常广泛的,EUV是其中最重要的一个。

海外建厂按计划进行

提问:公司下调了2022年的资本开支预期,能否讨论一下2023年的资本开支计划,是会持平还是会下降?公司新工厂开工进度如何,南京、熊本及亚利桑那工厂投产时间表是否有任何变化?高雄厂的进度如何?

回答:对于2023年的资本支出,现在评论为时尚早,公司将在1月份向提供具体指导。

公司已经收紧了2022年的资本支出,以反映当前的中期前景,鉴于近期的不确定性,20223年将继续谨慎地管理公司的业务。

南京厂扩充依规划进度进行,日本厂也同样照进度进行中,以符合客户需求,美国亚利桑那州新厂建厂符合进度;高雄厂7nm产能有所调整,28nm维持原规划。

南京厂扩产已获授权,欧洲建厂在考虑

提问:公司南京工厂已经获得了一年的授权,相关扩张是否继续?16nm需要重申授权吗?

回答:南京厂取得一年授权许可涵盖28nm和16nm,台积电将为所有客户提供服务并遵守所有规则和法规。

提问:考虑生产基地多远化,公司是否会在欧洲设厂?

回答:我们将继续增加我们的海外生产厂,欧洲设厂正在进行初步评估,不排除任何可能性。具体取决于商业机会、运营效率和成本效益。

提问:公司是否仔细计算过海外设厂的成本影响,这对公司的长期盈利能力和利润率有何影响。

回答:海外工厂的初始成本确实比中国台湾地区的工厂高。这主要是因为在供应链的不同层面上,劳动力成本较高。我们继续与美国政府以及客户和供应链伙伴密切合作,以尽量缩小成本差距。相信可以继续赢得适当的回报。

有信心实现长期毛利率53%

提问:问题是关于毛利率,在公司开启3nm生产后,相关折旧的影响如何?整体持什么趋势?公司高毛利率是否能维持。

回答:今年的折旧同比增长将维持个位数增长,明年的情况将在1月份给出指导。

在毛利率方面,即使经过2023年上半年的库存修正,也会保持非常高的水平。相信我们的结构性盈利能力是可以保持的,有信心实现长期毛利率达到53%甚至更高。

暂不考虑股票回购

提问:公司是否考虑股票回购,特别是在目前的行业周期下行阶段?

回答:暂不考虑回购,我们目前不断评估向股东返还现金以进行股票回购的所有不同选项,手头的现金将更好地用于投资公司的资本支出,以便为股东带来更好的回报。

风险提示及免责条款
市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资,责任自负。