终端需求低迷,三星芯片业务Q4净利润骤降74%,但未来芯片需求看好

2023全年三星营收、营业利润基本符合预期,四季度营业利润大跌85%至08年金融危机水平,预计今年芯片业务在一季度扭亏为盈。

周三(1月31日),三星电子公布了四季度业绩报告,营收、营业利润双双下滑,但较上一季度有所改善,基本符合预期。

四季度,三星电子营收同比下降3.8%至67.8万亿韩元,营业利润同比下降34%至2.8万亿韩元;2023年全年,三星电子的营业利润同比大幅下滑85%至6.5万亿韩元,创2008年以来最低

财报发布后,三星电子股价下跌1.4%,落后于Kospi指数和MSCI亚太指数。

三星报告称,营业利润下降的原因是电视和其他消费电子产品的需求低迷,抵消了芯片行业复苏以来的收益。

三星表示,预计其业务在2024年全年都将有所改善,预计随着人工智能的发展,半导体的市场需求将会更强劲。

由于宏观经济逆风持续存在,三星预计2024年上半年盈利将“适度改善”,在下半年出现“更显著的改善”。

三星在电话会上称:

“我们将专注于增加高附加值产品的销售,以提高盈利能力。”

向高端市场转型 智能手机业务疲软

财报显示,三星四季度智能手机的销量和利润均环比下降,部分是由三季度推出的新机型Galaxy Z Flip5引发的。

IDC设备研究副总裁Bryan Ma向媒体表示:

“坦率地说,部分原因是智能手机市场正在向高端市场转变。这就是苹果表现良好的原因,因为他们更专注于高端产品,而三星的业务范围更广。”

Ma表示,虽然三星智能手机在全球的市场份额下滑至全球第二,位列苹果之后,但其平均售价从2020年到2023年上涨了约100美元。

“这表明(三星的)市场正在转向高端化。我认为,随着转型不断推进,这将成为推升利润率的因素之一。”

今年内存业务持续复苏 预计一季度恢复盈利

财报显示,三星电子的主营业务——芯片部门的2023年全年亏损达14.9万亿韩元(约合110亿美元)。四季度芯片部门亏损环比有所收窄,达到2.18万亿韩元,超出分析师预期,净利润骤降74%至6.02万亿韩元,DRAM业务盈利扭亏为盈

去年在高通胀环境下,消费者需求低迷,加上疫情期间的企业库存过剩,导致芯片行业整体呈现低迷,包括台积电、SK海力士的芯片业务利润也都出现季度下降。

但这一情况在今年将有所改善。

全球科技市场分析公司Canalys的数据显示,全球PC市场在第四季度恢复增长,同比小幅增长3%。三星的竞争对手SK海力士也于上周表示,芯片价格今年将有所改善,因客户将需要补充库存,而制造商将继续削减传统芯片产量。

还有分析师向媒体表示,内存行业的疲软需求已经触底,芯片制造商的减产已经消耗了很大部分过剩库存。

三星也透露出对芯片业务前景的乐观预期:

“尽管存在各种潜在障碍,包括利率政策和地缘政治问题,但内存业务和IT需求预计将在2024年继续复苏。”

“该资本支出将于今年生效,芯片业务将在今年第一季度恢复盈利。”

另外,高带宽存储器(HBM)四季度销售额环比增长了40%以上,也显示出内存需求的复苏迹象,手机出货量预计有所增长。

HBM、代工业务表现不佳拖累股价

尽管财报整体表现符合预期、芯片业务有望向好,但三星电子股价并未得到提振。

专业人士认为,HBM和代工业务表现整体逊于预期是股价表现疲软的原因

尤金投资证券公司分析师 Lee Seung-Woo表示:

“三星股价疲软是因为其HBM落后于SK海力士,代工业务也明显落后于台积电。”

“如果三星在这两方面有所改善,可能会有更好的股价表现预期,不过目前看来,这种预期并不强烈。”

作为AI时代“新宠”,HBM产品因具备更高带宽、更低功耗、更小尺寸等优点,成为各大科技巨头争相购入的算力“军火”,因而也成为三星电子、台积电、SK海力士等头部芯片制造商在AI军备竞赛中的焦点业务。

相比而言,SK海力士四季报显示,DDR5销售增长超过四倍,HBM3增长超过五倍。

三星内存业务的执行副总裁Kim Jaejune表示将“积极巩固作为领先HBM供应商的竞争力”,他提到:“三星的规模可以助力推动HBM产品的升级。”

代工业务方面,三星则显得较为悲观。三星执行副总裁Jeong Gibong表示,尽管订单有所增加,但三星的代工业务可能无法在本季度恢复,因为客户为避免供应过剩仍在持续去库存。

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