华虹半导体 2025 年第一季度财报要点分析

核心要点：

• 营收表现：Q1 营收 5.41 亿美元，同比增长 17.6%，环比增长 0.3%，主要受益于 12 英寸晶圆（占比 57.3%）的强劲表现

• 毛利率回升：毛利率为 9.2%，环比上升 2.8 个百分点，但同比下降 2.2 个百分点

• 产能规划：8 英寸产能约为 38 万片/月，12 英寸产能规划达 318 万片/月，其中已实际投入产能 252 万片/月

• 财务状况：现金及等价物为 40.8 亿美元，资产负债率维持在 27.7%，显示稳健财务状况

• 厂房利用率：Q1 厂房使用率为 102.7%，环比提升 11 个百分点

• 重点业务：功率半导体和特色工艺稳健增长，汽车和工业电子领域贡献显著提升

• 关注点：公司亏损情况、8 英寸业务下滑、研发投入增加、资本支出规划以及 12 英寸厂房的未来产能爬坡

华虹半导体 Q1 业绩：产能满载运行，但盈利恢复依然面临挑战

华虹半导体发布的 2025 年第一季度财报显示，公司收入恢复增长，但盈利能力仍面临压力。在全球半导体市场逐步回暖的背景下，华虹半导体展现出一定的韧性，但行业供需平衡尚未完全恢复。

营收表现稳健，12 英寸产能贡献凸显

第一季度，华虹半导体实现营收 5.41 亿美元，同比增长 17.6%，环比微增 0.3%。值得注意的是，12 英寸晶圆贡献的营收达到 3.10 亿美元，同比大增 40.8%，占总营收的 57.3%，首次超过 8 英寸晶圆的贡献。相比之下，8 英寸晶圆的营收为 2.31 亿美元，同比下降 3.7%，占比下降至 42.7%。这表明公司战略重心明显转向更先进的 12 英寸产能。

在产品结构中，特色工艺产品（嵌入式非挥发性存储器、功率器件、模拟与电源管理等）的营收达到 4.42 亿美元，占总营收的 81.8%，同比增长 21.0%。其中，功率半导体产品的贡献尤其亮眼。

毛利率环比回升但仍处低位

尽管营收实现增长，但华虹半导体的盈利能力仍面临挑战。Q1 毛利率为 9.2%，虽然环比上升了 2.8 个百分点，但仍低于去年同期的 11.4%。公司季度净亏损为 5,216.2 万美元，亏损幅度同比减少 45.8%，但环比扩大。

运营情况：满载生产但效益待提升

第一季度公司晶圆月产能约为 41.3 万片，其中 8 英寸晶圆厂的产能约为 38 万片/月。厂房利用率达到 102.7%，环比提高 11 个百分点，基本与去年同期持平，显示公司产能处于满载状态。然而，产能利用率的提高尚未完全转化为盈利能力的提升。

研发投入稳步增加

研发费用达到 9,490 万美元，同比增长 24.0%，显示公司持续加大技术研发力度。这部分投入虽然短期内会影响盈利，但对公司长期竞争力至关重要，尤其是在特色工艺和先进制程领域。

分市场表现：汽车和工业电子领域亮眼

从市场分布来看，中国大陆市场的销售额达到 3.48 亿美元，占比 64.3%，同比增长 20.9%，是公司的主要收入来源。分应用领域看，通信领域的收入同比增长 9.3%，计算机领域大幅增长 38.0%，而消费电子增长 13.5%。值得一提的是，汽车电子和工业电子同比增长了 34.8%，显示公司在高附加值领域的布局初见成效。

技术节点分布：中低端工艺占主导

从技术节点分布来看，0.35μm 工艺贡献的收入最多，达 2.00 亿美元，占比 37.0%，同比增长 19.2%，主要用于功率半导体产品。90/95nm 和 65nm 工艺的收入分别增长 45.6% 和 31.5%，显示在特定应用领域的需求强劲。

财务状况稳健，资本支出减少

截至第一季度末，华虹半导体持有现金及现金等价物 40.8 亿美元，资产负债率为 27.7%，财务结构相对稳健。第一季度资本支出为 5.11 亿美元，同比大幅减少 83.7%，主要系去年同期投入较大规模的先进产能建设资金。

未来展望

华虹半导体预计未来将主要聚焦于 8 英寸和 12 英寸平台的特色工艺开发和产能扩充。公司目前规划的 12 英寸产能达 318 万片/月，其中已实际投入产能 252 万片/月，未来产能释放将是公司增长的重要驱动力。

随着汽车电子、工业控制等高附加值应用的需求持续增长，华虹半导体在功率半导体、嵌入式非易失性存储器、模拟与射频等领域的布局有望带来更多增长机会。不过，8 英寸业务的下滑趋势、产品结构调整以及毛利率恢复的进度将是投资者需要密切关注的关键指标。

总体而言，华虹半导体一季度的表现反映了特色工艺半导体企业在市场回暖初期的状态：产能满载运行，订单逐步恢复，但盈利能力的全面回升仍需时日。对公司而言，如何在保持产能利用率的同时提升产品结构和盈利能力将是接下来的关键挑战。