10月28日，杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称：微纳核芯）宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、国投泰康等多家机构参与，多名老股东继续加码。
微纳核芯称，加上9月完成的10亿元C1轮融资，公司两个月内融资超过20亿元，半年内累计完成30亿元融资。本轮融资估值未披露，资金将主要用于产品开发迭代及供应链量产备货。
融资持续推进之际，微纳核芯第一代三颗芯片正处于从投片向客户验证过渡的阶段。
微纳核芯成立于2021年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，主要研发面向人工智能推理的存算一体芯片。
传统计算架构需要在处理器与存储器之间频繁搬运数据，带来带宽和能耗开销。存算一体技术尝试让部分计算在存储器内部或附近完成，以减少数据搬运。
微纳核芯采用自主研发的3D-CIM架构，融合DRAM三维近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构计算，产品面向AI手机、AI PC等端侧设备，以及智算中心等云侧推理场景。
公司称，SRAM存算一体架构在此前的流片测试中，相较传统冯·诺伊曼架构可提升4至6倍算力密度、5至10倍能效比。公开材料未提供完整的对照芯片规格及测试条件。
产品进度方面，微纳核芯披露，第一代LP-CIM系列和PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式进行客户送测并启动批量供货。
在此之前，公司已与多家手机平台、ODM厂商及具身智能企业开展算法适配和方案开发，完成多轮仿真器验证，部分项目进入深度联合调试阶段。云侧业务方面，公司与云服务商、AI基础设施厂商等推进算力方案评估及场景化POC测试。
这些工作为后续客户导入提供了基础，但仿真器验证、方案测试与实物芯片正式送测仍属于不同环节。目前，公司尚未披露上述三颗芯片的具名送测客户、批量采购订单及收入规模。
微纳核芯所处的存算一体赛道，已有企业进入产品量产或规模出货阶段。
其中，后摩智能以SRAM存算一体技术布局相关产品，10月中旬公开披露M30、M50芯片已实现量产，M50获得超过150个产品定点，首款3D-CIM芯片A20也已投产。知存科技则以Flash存内计算技术切入低功耗终端市场，官网披露芯片累计出货量已超过千万颗。
云侧方向，亿铸科技基于3D DRAM技术研发存算一体芯片，相关产品已完成流片。10月23日，亿铸科技宣布完成超10亿元融资。
不同企业采用的存储介质、产品定位及商业化阶段并不完全相同。不过，从上述进展来看，存算一体芯片的竞争已从架构设计和实验室性能指标，延伸至客户导入、量产交付与实际出货。
微纳核芯的融资阵容里，有多家产业链企业。
9月，微纳核芯披露C1轮融资信息，华勤技术、美格智能等产业投资方参投。两家公司在微纳核芯的融资官宣中分别表达了围绕智能终端、推理服务器及AI手机、AI PC等场景开展协同的意向。
此前，微纳核芯还曾披露获得兆易创新、佰维存储等存储产业链企业的投资支持。
产业资本的参与有助于公司对接存储供应链及终端应用生态，目前公开披露的信息尚不足以确认上述企业已向微纳核芯下达芯片订单。
对于微纳核芯而言，半年30亿元融资为芯片研发、供应链准备和客户导入提供了资金支持，评估商业化进度仍需依据产品交付来判断。
按照公司最新披露的计划，2027年初将是一个关键节点。这笔融资能否支撑公司从技术研发走向规模化销售，要看三颗芯片完成正式客户送测、启动批量供货的实际节奏，以及最终公司拿到的实际订单。
