4.2.3 第三代半导体能否弯道超车?

作者: 刘双锋

4.2.3 第三代半导体能否弯道超车?

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本期摘要

  • 新型IC终端:促使封测设备成为价值洼地
  • 第三代半导体:国外产能出现瓶颈,国内能否弯道超车?

新型IC终端:促使封测设备成为价值洼地

其实封装的话,主要问题在于面对新型的IC终端,比如耳机、手表。比较轻、比较薄,或者更加小,怎样在这么小的面积下,集成这些有源、无源的器件,以及射频,还有计算存储这些芯片。在这个阶段,大家会采用系统级封装这种方案,把处理器,包括存储器以及射频和天线封装在一起,

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