4.2.3 第三代半导体能否弯道超车？
刘双锋 4.2.3 第三代半导体能否弯道超车？
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本期摘要
- 新型IC终端：促使封测设备成为价值洼地
- 第三代半导体：国外产能出现瓶颈，国内能否弯道超车？
新型IC终端：促使封测设备成为价值洼地
其实封装的话，主要问题在于面对新型的IC终端，比如耳机、手表。比较轻、比较薄，或者更加小，怎样在这么小的面积下，集成这些有源、无源的器件，以及射频，还有计算存储这些芯片。在这个阶段，大家会采用系统级封装这种方案，把处理器，包括存储器以及射频和天线封装在一起，
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