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全球半导体行业被一则消息震惊了。
周一,博通提出以1050亿美元(不包括高通约250亿美元的净债务)股票加现金方式收购高通(Qualcomm)。这将是半导体行业乃至整个科技产业历史上规模最大的收购案,合并企业总市值将超过2000亿美元,将成为位列英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。
博通和高通向苹果、三星等大型智能手机制造商供应芯片,前者是全球最大WiFi芯片厂商,后者则是手机芯片霸主。一旦两家合并,就意味着新的公司在智能手机供应链条最关键环节上的地位将进一步加强,几乎可以说将垄断智能手机芯片市场。
这样一宗芯片业迄今最大胆的押注背后,操盘者是一位低调的行业并购大鳄:64岁的马来西亚裔美国人Hock Tan。
在半导体行业,拥有过人技术的工程师数量众多,拥有卓越管理能力的工程师也不罕见,比如英伟达(NVIDIA)首席执行官黄仁勋(Jensen Huang),以及AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)。然而,既有出众的技术背景,又有卓绝的管理经验,还能在财务领域游刃有余的人凤毛麟角。
Hock Tan恰巧就是一位集大成者,他不但能创建出新的科技产品,还在管理公司的资产负债表方面长袖善舞。他不但拥有MIT机械工程专业硕士学位,还手握哈佛大学商学院的MBA管理学位。
通过多个颇为大胆的“蛇吞象”式并购交易,他把安华高从市值70亿美元的中型芯片企业变成了如今市值超过1000亿美元的世界级巨头。
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