瑞信:全球芯片需求很快将迎来反弹

瑞信预计芯片需求可能在今年晚些时候反弹,虽然2019年一季度前景不佳,但本季度可能出现行业的“周期性底部”。

半导体的寒冬可能比你想象的要短,瑞信分析师预计芯片需求可能在今年晚些时候反弹。

瑞士信贷台湾股票研究主管Randy Abrams在接受CNBC采访时表示,(其关注的)许多芯片公司表示,虽然2019年一季度市场前景不佳,但本季度可能出现芯片行业的“周期性底部”。

Abrams指出,投资者通常会试图“把握底部”,“稍后担心复苏的速度”。其同时指出紧张的贸易情绪缓和对科技市场非常重要:

许多企业推迟了资本投资项目(无论是留在中国还是转移到海外),由于担心贸易放缓,它们现在还在削减订单以消耗库存。

中国的市场情绪和需求也受到了不确定性的影响。

Abrams表示如果紧张情绪能够缓和,将有助于提振中国的需求和投资,以及企业增加产能或重建库存的信心。

Abrams乐观的观点也得到Kiwoom Securities全球战略与研究主管Daniel Yoo的赞同。

Yoo表示,多数投资者希望在芯片制造商削减资本支出之际,DRAM的需求出现转机。 这将导致2019年下半年半导体行业供应过剩状况的“大幅调整”:

事实上,零件生产商正在谈论需求回升,这可能比市场预期强劲得多。

今年以来,亚洲主要半导体芯片股票强劲反弹。三星股价今年以来上涨近19%,芯片制造商SK Hynix上涨24%, Tokyo Electronics上涨25%, Renesas Electronics飙涨43%。

*本文来自华尔街见闻(微信ID:wallstreetcn)。开通华尔街见闻金卡会员,马上领取2019全球市场机会。

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