本文来源：孙远峰 (ID:gh_aee472f30e97)，华尔街见闻专栏作者
■事件：公司发布2018年业绩快报，2018年实现主营业务收入76.02亿元，同比增加33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增55.61%；Q4单季度实现营收22.65亿元，环比增加8%，同比增加53.77%；Q4单季度实现归属净利润2.24亿元，创历史单季度新高。
■产品升级换代，技术驱动龙头地位：公司作为国内PCB领域龙头企业，根据Wind行业数据统计，营收及人均产值方面均处于行业领先地位，公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵，龙头估值具备溢价空间：1）在PCB板领域，公司将持续加强在5G通信领域（包括无线及数据通信）研发和投入，保持公司的先发优势，推进南通募投项目建设提升自动化的同时，原有工厂通过技改不断提高资源配置效率，专业化工厂建设进一步渗透，在汽车板市场逐渐取得突破；2）在封装基板领域，公司将保持公司多年来在细分市场的优势，同时拓展高速通信以及存储类封装基板；3）电子装联领域，着力拓展通信、医疗、航空航天等领域
■5G时代，PCB“量价提升”释放弹性空间：5G时代，高频高速PCB板的占比会显著提升，PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升，更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力，公司具备多年与国际主流CCL供应商合作/融合能力，预计在5G时代，公司的技术优势将进一步凸显。
■国家封装基板领域先行者，龙头地位稳固：2009公司成为国家02重大专项的主承担单位，获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域，填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日企（高端中小批量）、韩企、台湾企业为主，Prismark数据表明全球前十大IC载板厂商市场占有率高达 81.98%，行业集中度较高，尽管由于Fan-out WLP先进封装方式的影响，2017年IC载板市场总规模有所下滑，但是未来服务器、AI芯片的发展需要更高端的载板（层数更高/面积更大）国内IC载板依然处于从无到有、从0到1的起步阶段，存在较大的进口替代空间，公司作为国内IC载板的领先企业，依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张，预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。
■投资建议：买入-A投资评级，6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为92.75亿元、115.94亿元，净利润分别为9.10亿元、11.85亿元，成长性突出。公司《2018年第三季度报告全文》中预计：2018年度归属于上市公司股东的净利润变动幅度为较上年增加 20.00% 至 40.00% ，2018年度归属于上市公司股东的净利润变动区间为5.3亿元至6.27亿元，1月8日公司发布业绩修正预告上调归属净利润6.72亿元元-7.17亿元。19年受益南通工厂产能顺利释放，叠加5G需求逐渐落地，上调目标价至133.1元。
■风险提示：PCB行业发展低于预期；5G行业发展低于预期；募投项目不达预期等
【安信电子团队】孙远峰/王海维/马良/张大印
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原标题《【安信电子孙远峰团队-持续推荐深南电路】迎“5G”机遇，技术驱动龙头地位》