高通发布5G基带性能强悍 海军哑火 可惜苹果不买

来源: 铁流
对于骁龙X55的市场前景,铁流是不看好的,和此前不看好华为巴龙5000的原因一样,骁龙X55的\x26quot;钱\x26quot;途是集成到SoC里,而不是单独外卖。

本文来源:铁流 (ID:tieliu1988),华尔街见闻专栏作者

日前,高通发布了第二代5G调制解调器——骁龙X55。

此前,高通发布过5G调制解调器X50,X55和X50的区别在于,X50只支持5G单模。而X55支持2G、3G、4G、5G,实现5G到2G全覆盖。

就性能来说,和华为、Intel的5G基带相比,根据高通自己的说法,高通的基带还略胜一筹,骁龙X55在5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段的上下行速率,以及LTE网络下的速率均更快。

以下为数据对比:

Intel的XMM8160支持sub-6(200MHz 4x4,下行速率4.7Gbps)和mmWave毫米波(800MHz 2x2,下行峰值速率6Gbps),同时支持LTE网络,下行峰值2.4Gbps。

华为巴龙5000在sub-6频段,下行速率可达4.6Gbps,上行可支持到2.5Gbps,同时支持毫米波下行最高可以达到6.5Gbps。

高通骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度。

联发科Helio M70最大下行速率为5Gbps。

不过,大家的5G网络都已经很快了,如果纸面数据能够实现,那么,这点差异对于普通用户来说是几乎体验不出差别的。

此前,华为发布巴龙5000的时候,一些舆论吹的仿佛巴龙秒天秒地秒空气,脚踩高通,拳打Intel。

当时,铁流就说明过,巴龙5000能够把2G、3G、4G、5G集成到一起,更多的得益于台积电7nm工艺,就创新的角度讲,此前华为发布16nm 5G基带,反而意义更大。

由于高通已经发布了X50,因而采用最新工艺把2G、3G、4G、5G集成到一起,对高通而已不存在障碍,高通支持全网通的基带应该也快了。

但不少网友硬是把2G、3G、4G、5G基带集成到一起视为天顶星科技,并声称“高通做不到”。

对于骁龙X55的市场前景,铁流是不看好的,和此前不看好华为巴龙5000的原因一样,因为这种没有AP的基带只能找到苹果这样唯一一个重量级客户。

然而,高通和苹果友谊小船已经翻了,苹果已经明确了要自研,即便自研跟不上节奏,也是更多采购Intel的,骁龙X55的"钱"途是集成到SoC里,而不是单独外卖。

-------------------------------------

如果您有优质的、符合见闻调性的原创文章,欢迎以个人的名义投稿入驻华尔街见闻名家专栏。

投稿方式 :请将个人简介以及代表作品发送至 zhuanlan@wallstreetcn.com ,并附上电话和微信以便做进一步沟通,在主题中标明: 申请入驻见闻专栏 + 投稿人名字

参与评论
收藏
qrcode
相关资讯
写评论

icon-emoji表情