联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小

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2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度

本文来源:手机市场分享 (ID:ICshare),华尔街见闻专栏作者

2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。

报道称高通降低下一季手机芯片出货预期,在失去苹果订单的情况下,高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌,不过由于中国手机市场持续低迷,高通近期手机芯片出货量会下滑。

另一方面,联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳,使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小,可能是近年来二者差距最小的一次。

Digitimes报道称在5G手机真正爆发前,两家手机芯片大厂出货量难以大幅提升。

另外,全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的商机。因此2019年上半年全球手机市场需求仍然低迷。

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