联发科手机芯片出货有望突破一亿套 与高通差距缩小

本文来源：手机市场分享 (ID:ICshare)，华尔街见闻专栏作者

2月14日消息，据Digitimes报道，高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套，联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关，双方出货差距正在逐步缩小。

报道称高通降低下一季手机芯片出货预期，在失去苹果订单的情况下，高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌，不过由于中国手机市场持续低迷，高通近期手机芯片出货量会下滑。

另一方面，联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳，使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小，可能是近年来二者差距最小的一次。

Digitimes报道称在5G手机真正爆发前，两家手机芯片大厂出货量难以大幅提升。

另外，全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的商机。因此2019年上半年全球手机市场需求仍然低迷。