押注逻辑芯片与代工 三星将在2030年底前累计投资133万亿韩元

作者: 高姝睿
只做内存芯片业的巨头,已经不能够满足三星了。

手机市场遭遇的风波并不会妨碍三星在芯片领域继续扩张。

据韩联社报道,三星电子于24日公布其芯片业务的发展规划“半导体远景2030”。根据该计划,截至2030年该公司将投资133万亿韩元(合1157亿美元)用于逻辑芯片的研发和生产(包括代工),以及为相关专业人才创造15000个就业岗位。

三星这一计划恰好与韩国政府近期提出的产业扶持计划相呼应。本月22日,韩国政府表示,将选定非内存芯片、生物科技和下一代汽车三大产业作为未来的重点扶持对象,借此增加就业、带动成长。具体到芯片产业方面,政府还将鼓励芯片代工产业发展。

“新战场”带来哪些挑战?

三星电子是眼下全球最大的内存芯片制造商,其产品广泛销往苹果、亚马逊等厂商,同时,内存芯片的销售也是三星电子最为主要的收入来源。

但目前为止,三星还未在逻辑芯片及芯片代加工领域取得较高的行业地位,而上述业务占据了整个芯片市场高达70%的价值。

逻辑芯片方面,目前三星所占市场份额不足3%,这也是该公司未来打算着重发展的领域。根据该公司的规划,“这笔投资将帮助公司实现其2030年成为内存芯片和逻辑芯片双领域龙头企业的目标”。

三星表示,这笔133万亿韩元的投资将分为两部分,其中60亿韩元用于投资生产所用基础设施的建设,另73亿韩元用于开展研发。另外,这项计划预计将为就业市场新增15000名专业人才,并间接创造约42万个就业岗位。

芯片代工方面,三星还有着需要克服的难关。当前市场份额遥遥领先的企业是台湾台积电公司。根据TrendForce的数据,2019年第一季度,台积电在芯片代工领域市场份额高达48.1%,而位居第二名的三星市场份额仅为19.2%。

并且,由于芯片需求今年以来的严重下滑,各大代工厂商一季度营收增长均出现逾10%的同比下滑。

据路透社援引HI Investment&Security高级分析师Song Myung-sup称,考虑到投资规模,三星在非存储芯片领域的扩张似乎很积极,但“现在尚不能判断这一长期计划能否生效,因为其很大程度上取决于需求状况和市场状况”。

近期的三星可谓是状况连连。该公司四季度净利润同比下跌30%的阴云尚未消散,今年一季度又将出现利润的大幅萎缩。而本周紧急召回在期待中诞生的Galaxy Fold,又搞出了一个让市场唏嘘的大新闻。

华尔街见闻曾在会员专享文章《从来都喜欢孤注一掷的三星,这回如何对抗超级周期的结束?》中提到过,多年来三星已经形成了在半导体行业激进的投资风格。而随着半导体“超级周期”告终,内存芯片价格下滑,三星趁着本次政策的利好机会抓紧“上车”或许才是明智之举。

*本文来自华尔街见闻(微信ID:wallstreetcn)。开通华尔街见闻金卡会员,马上领取2019全球市场机会。

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