手机市场遭遇的风波并不会妨碍三星在芯片领域继续扩张。
据韩联社报道，三星电子于24日公布其芯片业务的发展规划“半导体远景2030”。根据该计划，截至2030年该公司将投资133万亿韩元（合1157亿美元）用于逻辑芯片的研发和生产（包括代工），以及为相关专业人才创造15000个就业岗位。
三星这一计划恰好与韩国政府近期提出的产业扶持计划相呼应。本月22日，韩国政府表示，将选定非内存芯片、生物科技和下一代汽车三大产业作为未来的重点扶持对象，借此增加就业、带动成长。具体到芯片产业方面，政府还将鼓励芯片代工产业发展。
“新战场”带来哪些挑战？
三星电子是眼下全球最大的内存芯片制造商，其产品广泛销往苹果、亚马逊等厂商，同时，内存芯片的销售也是三星电子最为主要的收入来源。
但目前为止，三星还未在逻辑芯片及芯片代加工领域取得较高的行业地位，而上述业务占据了整个芯片市场高达70%的价值。
逻辑芯片方面，目前三星所占市场份额不足3%，这也是该公司未来打算着重发展的领域。根据该公司的规划，“这笔投资将帮助公司实现其2030年成为内存芯片和逻辑芯片双领域龙头企业的目标”。
三星表示，这笔133万亿韩元的投资将分为两部分，其中60亿韩元用于投资生产所用基础设施的建设，另73亿韩元用于开展研发。另外，这项计划预计将为就业市场新增15000名专业人才，并间接创造约42万个就业岗位。
芯片代工方面，三星还有着需要克服的难关。当前市场份额遥遥领先的企业是台湾台积电公司。根据TrendForce的数据，2019年第一季度，台积电在芯片代工领域市场份额高达48.1%，而位居第二名的三星市场份额仅为19.2%。
并且，由于芯片需求今年以来的严重下滑，各大代工厂商一季度营收增长均出现逾10%的同比下滑。
据路透社援引HI Investment&Security高级分析师Song Myung-sup称，考虑到投资规模，三星在非存储芯片领域的扩张似乎很积极，但“现在尚不能判断这一长期计划能否生效，因为其很大程度上取决于需求状况和市场状况”。
近期的三星可谓是状况连连。该公司四季度净利润同比下跌30%的阴云尚未消散，今年一季度又将出现利润的大幅萎缩。而本周紧急召回在期待中诞生的Galaxy Fold，又搞出了一个让市场唏嘘的大新闻。
华尔街见闻曾在会员专享文章《从来都喜欢孤注一掷的三星，这回如何对抗超级周期的结束？》中提到过，多年来三星已经形成了在半导体行业激进的投资风格。而随着半导体“超级周期”告终，内存芯片价格下滑，三星趁着本次政策的利好机会抓紧“上车”或许才是明智之举。
*本文来自华尔街见闻（微信ID：wallstreetcn）。开通华尔街见闻金卡会员，马上领取2019全球市场机会。
