能救苹果的电子产业链逆向创新,了解一下

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市场研究机构Yole与System Plus Consulting的分析师曾经对iPhone X做过深度拆解

本文来源:福布斯 (ID:forbes_china),作者:福布斯中国

市场研究机构Yole与System Plus Consulting的分析师曾经对iPhone X做过深度拆解,并指出了为其提供了真正具突破性的技术几家鲜为人知的供应链厂商。

 

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示, 5G 、折叠屏等新技术带来了电子产品耗电量的大挑战。这些就反向推进供应链各个节点的技术创新。” 

 

 

奥地利高端印制电路板(Printed CircuitsBoard,PCB)厂商奥特斯(AT&S)就是其中一家。市场研究机构Yole Development的逆向工程合作伙伴System PlusConsulting指出,Apple新产品真正具突破性的技术,在于光学模块、零组件、MEMS、封装与PCB。

 

分析师们都对于iPhone X内的“PCB三明治”惊叹不已,而奥特斯也是目前为止唯一有能力在PCB上提供这种前所未见高密度互连水平的厂商——借由将两片PCB堆栈在一起的高密度互联工艺,为iPhone X节省了15%的内部面积,并因此有空间能塞进更多的电池。这家总部位于奥地利Leoben的高端印制电路板制造商可以称得上是让iPhone X内部设计达到高度整合的最大功臣。除了智能手机,这家高端印制电路板制造商的电路板产品广泛用于数码相机、可穿戴产品、便携式音乐播放器、车用电子设备以及大量工业及医疗应用中。

 

事实上,在几乎所有的智能电子设备中,印制电路板都是不可或缺的关键部件,是赋予这些电子产品生命的核心构造,是电子产品内部电子元器件电气连接的提供者,在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。比如在一辆帕萨特汽车上,就有200到250个HDI电路板(HDI,High Density Interconnector,高密度互联)。

 

奥特斯日前发布2018/19财年(截止2019年3月31日)业绩报告显示,在极具挑战性的市场环境中,奥特斯在2018/19财年的销售额和收益双涨。上半年移动设备、汽车和工业领域的需求强劲,下半年市场低迷。而半导体封装载板和医疗板块全年的发展始终相当出色。集团的销售额在2018/19年度增长了3.6%,达到10.28亿欧元(上一财年为9.918亿欧元)。

 

而智能化技术的发展、电子产品的技术创新也不断带动整个产业链的迭代升级。比如越来越接近的5G时代,以及今年以来成为科技圈一大热门的“折叠屏”,就将给包括芯片、系统厂商,以及下游终端应用企业带来新的产业热潮,同时也引发全产业链的技术创新革命。

 

印制电路板的出现也是如此。20世纪初,人们为了简化电子机器的制作,减少电子零件间的配线,降低制作成本,开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。接下去,更多的新兴市场和新兴应用将会催生更多的技术创新。

 

“5G、折叠屏等新技术带来了电子产品耗电量的大挑战。这些就反向推进供应链各个节点的技术创新。” 奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵在近日的一场财报说明会上对福布斯中国指出,比如从PCB技术角度,或许可以为5G、折叠屏等的耗电量大,需要更多的电池的问题,提供一部分解决方案,“同时,还需要产业链上其他供应商的共同技术创新,包括材料层面的创新。” 潘正锵说。

 

Apple新产品真正具突破性的技术,在于光学模块、零组件、MEMS、封装与PCB。 图片来源:视觉中国

 

如今奥特斯的主要生产制造基地设在亚洲,位于亚洲的四座工厂承担了全球85%生产制造任务。其中两座工厂位于中国。2003年正式投产的上海工厂目前也是全球最大的高端载板和全球最大的高密度互连印制电路板(HDI)工厂;位于重庆的工厂自2016年起开始量产半导体封装印制电路板。潘正锵透露,近年来半导体封装载板和医疗及健康领域需求强劲,他们也将持续投资重庆工厂扩大产能,预计将在新财年额外投入约1亿欧元用于产能和技术扩张。

 

对于未来几年的应用领域趋势与商机,潘正锵指出,人工智能、自动驾驶、5G等发展都是带动公司未来业务发展的大趋势。“其中微型化和功能集成强化模块化是未来的发展方向。我们有足够的工具箱支持模块集成,并且我们已经在这方面开始着手,有些产品已导入生产。”

 

随着5G、人工智能、算法等新技术的发展和普及,通讯、消费电子、汽车、工业、医疗等各个领域的都将涌现新的应用,潘正锵认为,这些领域的发展,都会激发奥特斯的发展潜能,带动着奥特斯产品的发展。

 

以5G技术为例,到2020年,预计会有至少500亿台的智能设备投入市场,同时5G技术也将带动物联网的急速增长,智慧城市、智能家居、无人驾驶等应用场景将更为普遍。“新产品的技术升级也将促进着我们对于产品的开发,比如移动设备和电脑之间实现无缝衔接,数据中心处理器数量的增加和处理能力的提升。”潘正锵解释。同时,他也指出,电子产业新产品生命周期将越来越短,为了尽可能缩短上市时间,这些行业趋势也对产业链上下游提出新的创新需求,比如加大了未来电子产品模块化的需求。

 

“这意味着,根据应用和设备需要,开发具备特定性能的高度集成的模块,帮助设备供应商进一步缩短产品上市时间,这一发展将彻底改变电子产品供应链。而生产这种高度集成的模块,需要采用多种技术才能实现。”潘正锵指出,而这种双向的刺激和驱动,对于整个产业链的创新发展都意义重大。

 

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