刷屏的华为海思,28年磨剑,无愧于“芯”

来源: 东方财富Choice数据
做了28年的芯片,有多难!

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今天,华为海思总裁的一封信刷屏了朋友圈。

整个看下来,很燃,很激动,同时,也深感核心技术发展的艰辛和不易。

创建于1991年,成功开发出200多个芯片组,申请了8000多项专利,服务于全球100多个国家和地区的公司……..

华为海思,是中国最大,也是唯一跻身全球半导体芯片25强的中国大陆企业。

28年时间,不断磨剑,不敢说大功告成,至少,也能无愧于“芯”。

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海思的前身,华为ASIC设计中心

1958年,Jack Kilby(德州仪器科学家)与Robert Noyce(仙童科学家)分别发明了集成电路,可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术,造就了“硅谷”!

集成电路发明32年之后的1990年,徐文伟,这个造出华为第一颗芯片的男人,刚刚去了深圳,还在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发。

电路设计和汇编语言是他的强项。

1991年,徐文伟因杰出的硬件设计能力,被彼时还是小老板的任正非 “忽悠”了过来。

在当时,离开知名港企加盟前途未卜的小公司,确实需要巨大的决心。同为亿利达工程师的高梅松,在听了小老板任正非描述的玫瑰般梦想后,就选择不为所动,一笑置之!

当时的华为刚结束代理生涯,研发用户交换机HJD48,郑宝用负责整个系统的开发。

徐文伟来了之后,建立了器件室,从事印刷电路板(PCB)设计和芯片设计。

恰在此时,集成电路行业已经有了伟大的变革,台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局,初创企业也有机会设计芯片了

1987年,张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司(台积电),并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry(芯片代工厂)这个行业,将设计和生产分开,为初创企业开辟了生存空间。

对于华为来说,就只需要设计出来就行,生产的环节完全可以外包,但设计是要烧钱的

光一次性的工程费用就要几万美元,加上90年代初有外汇管制, 外汇额度非常稀缺,今天看来是区区小钱,在当时,却需要任正非这个小老板左思右想,最终痛下决心。

为此,任正非甚至不得不借高利贷投入研发,他曾站在六楼办公室的窗边,说过这样一段话:“新产品研发不成功,你们可以换个工作,我只能从这里跳下去了!”

大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许,任正非都会提着一个大篮子,装着面包和牛奶,前来劳军。

天佑华为,一次流片成功!这在当时并不是一个大概率事件,可见当时华为的技术人才就有相当的实力。

就这样,1991年,华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了,就是SD502,这也是华为芯片事业的起点

彼时的华为ASIC设计中心,也正是如今海思半导体(华为海思)的前身。

华为早期研发人员访问美国时的大合照,左起刘启武、李一男、杨汉超、徐文伟、郑宝用、黎健、毛生江

首颗ASIC不负众望,在降低成本的同时也提高了性能,产品自然也卖得越来越红火。

自研芯片成为了提升竞争力的关键,任老板尝到了甜头后,又有了新的梦想:芯片开发更进一步!

1993年,华为有了第一颗自己使用EDA设计的芯片。

随后,分别在1996年、2000年、2003年,研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC(专用芯片)。

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海思成立,开启系统性芯片研发之路

时间到了2004年10月,这时的华为,实力已今非昔比,销售额达到462亿人民币,员工人数也达到数万人。

数据来源:公开资料

有了一定底气的华为,同时又是由于任正非的高瞻远瞩,希望摆脱外国芯片一直“卡主脖子”的风险,2004年,华为在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,也就是我们现在经常说的——「华为海思」

(英文名HiSilicon就是HuaweiSilicon的缩写。早起华为为“儿子”命名也是煞费苦心,被看好的中文名则有“海硅”、“海矽”(港澳词汇中“硅”是“矽”)等,但唯有“思想”深邃才能走得更远,于是循“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字。)

2006年,看到联发科的Turnkey GSM方案造就了中国的山寨机,华为心动不已。针对已经开展的手机业务需求,海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案。三年后,海思推出了第一款手机应用处理器(AP,Application Processor),命名为K3V2。

K3V2的历史意义远远大于它给海思带来的经济效益,尽管体验不好,但它宣告了华为第一款自主芯片的落地,直接应用在旗舰机上更是提高了其溢价能力。

历史的转折发生在2014,高通810发布。这颗SOC外号,火龙810,芯如其名,其发热功耗简直到了令人发指的地步,直接导致了当时一票安卓阵营的翻车,第一次打破小米note冲击高端的梦想。

华为海思巧妙地避开了不成熟的A57架构,在高通踩了雷的情况下,在2015年不采用20nm制程,仍然使用成熟的28nm工艺,发布了麒麟930系列凭借优秀的能耗比打了一个翻身仗。

2016年,海思突破历史的麒麟960发布了,大幅提升了GPU性能,还在高通的大山下,解决了CDMA全网通基带。

2017年,全球首款搭载了NPU人工智能芯片的SOC,麒麟970发布。麒麟970无疑是海思史上最成功的SOC,NPU的应用让手机有真正的AI可以用,更强的性能,更稳定的功耗,更好的拍照。

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全球半导体25强,不是终点

从高速通信、智能设备、物联网到视频应用,海思芯片组和解决方案目前已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。

图片来源:海思官网

历经20多年的研发,海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的芯片组,并申请了8000多想专利。

目前,海思并不仅限于手机芯片,准确的说,提供的是数字家庭、通信和无限终端领域的芯片解决方案。通俗一点,就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输设备芯片、家庭数字设备芯片等,统统都做

图片来源:官网

从全球范围来看,2018年公布的全球半导体25强榜单中,华为位列第21,营收首次超过了Microchip,Skyworks,Rohm和Xilinx等美日传统豪强,让国人眼前为之一亮。

但是,在这份榜单中,美国占据了13席,日本占据4席,韩国虽然仅有2个席位,但分列榜单的第1、3名,实力强大,中国大陆和台湾各有一个席位,欧洲则有荷兰、德国、瑞士等上榜,新加坡也有1家上榜。

从行业的规模来看,2018年全球半导体厂商合计营收4766.93亿美元,同比增长13.4%,华为海思则实现营收501.18亿元(折合美元约为74亿左右),同比增长35%。

2018全球半导体营收TOP10

一方面,较高的增速下,市场份额仍将有提升的空间,另一方面,相对巨头的体量而言,则还有一定差距。

28年磨剑,实属不易,但前路多艰,海思仍需努力。

正如华为海思总裁所说,“前路更为艰辛,我们将以勇气、智慧和毅力,在极限施压下挺直脊梁,奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色,艰难困苦铸造诺亚方舟。

参考资料:

1、华为海思的崛起之路,老兵戴辉,2018

2、华为的芯片事业是如何起家的?,老兵戴辉,2018

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