从纽交所退市将近一年后，国产芯片巨头中芯国际正式宣布登陆A股的融资规模。
5月5日晚，中芯国际（0981）发布公告称将向上海证交所递交申请书，拟在国内科创板申请上市。
公告显示，此次上市拟发行不超过16.86亿股份，占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%，且人民币股份将全为新股份，并不涉及现有股份的转换。
募集规模大约234亿资金，其中约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，及约40%用作为补充流动资金。
中芯国际还称，上述在科创板上市决议的有效期为始于4月30日的12个月内。这意味着，最迟明年4月，中芯国际就将登陆科创板。
作为中国最大、全球第四大晶圆纯代工厂商，中芯国际去年就在积极扩张产能。去年中芯南方集成电路制造有限公司12英寸14纳米生产线正式投产。去年第一季度，中芯南方FinFET工厂首台光刻机搬入，开始产能布建，已经具备月产能3500片规模。
今年，中芯国际又在一季度短短40天内公布了合计超过22亿美元的设备订单，进入新一轮产能扩张：
- 1月24日中芯国际宣布, 订立协议购买阿斯麦（ASML）产品用作生产晶圆，总价5.39亿美元。
- 2月19日中芯国际宣布，订立协议购买泛林集团（Lam Research）产品用作生产晶圆，总价6.01亿美元。
- 3月2日中芯国际宣布，订立协议购买应用材料（Applied Materials）产品用作生产晶圆，总价5.43亿美元，同日还宣布，订立协议购买东京电子（TEL）产品用作生产晶圆，总价5.51亿美元。
与此同时，中芯国际的产能已经接近满载。产能利用率从去年一季度的89.2%升至四季度的98.8%，全年利用率高达95%。业内评论称。中芯国际产能利用率攀升的一大原因就是12英寸产能扩张相对保守。
上月公布2019年年报时中芯国际表示, 公司的成熟制程需求依然强劲。去年中芯国际90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献占比为50.7%。在先进制程研发方面，公司取得突破性进展。第一代14纳米FinFET技术进入量产，2019年第四季度贡献约1%的收入，预计2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入，更先进的FinFET技术开发进展加快。
在订单需求强劲的形势下，中芯国际表示，今年将继续扩大产能。今年中芯国际的计划资本开支将达到创纪录的31亿美元，较去年的22亿美元大幅增长40.9%。2018年该公司的年度开支只有18.13亿美元。
在今年31亿美元的支出中，有5亿美元用于中芯北方12 英寸晶圆厂扩产，20亿美元用于兴建上海14nm FinFET 工艺的 12 英寸晶圆厂。非代工业务的资本开支预计为5990万美元，主要用于建设员工生活园区。
创纪录的支出从一个侧面反映了，市场对国内半导体公司背靠中国这一庞大电子制造及大众消费市场怀有多高的业务增长期望。
上月30日，A股半导体概念大涨，此前一日发布了一季报的科创板半导体公司沪硅产业和聚辰股份涨停。
天风证券认为，国产替代是国内半导体板块优质公司的核心逻辑，优质赛道上的公司都具备“长坡厚雪”特征，叠加供应链的需求，无论是整机厂商对上游芯片公司的加持，还是晶圆厂扩产带动设备材料的国产转移，都是国产半导体的黄金机遇。板块优质公司都将享受国产替代下的核心成长逻辑。