中芯国际5月5日公布，董事会批准在A股科创板发行新股的建议，即将在科创板发行人民币股份，发行股数不超过1,685,620,000股，相当于不超过2019年底已发行股份和本次发行股份之和的25%。
报告要点
借助科创板契机，回归A股可提升SMIC融资能力。中芯国际2004年在美国纽约、中国香港两地上市，但2019年5月宣布从纽交所退市，主要原因估计是在海外资本市场上的估值偏低，其股权融资能力不足，导致成立20年后股权分散，核心人才流动性大。此次回归A股科创板，我们对比科创板半导体估值和SMIC港股估值，将大幅提升SMIC的股权融资能力，可持续为公司的先进制程研发和建产提供资金来源。
SMIC将加快先进制程的研发和建产。据公告估计，假设按目前SMIC的H股股价发行新股，本次最高募集资金金额可超过RMB200亿元，其中40%资金用于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金。此前中芯国际联席CEO梁孟松表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET SN1项目的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入客户认证期，预计今年四季度将实现小规模量产。
补充资本开支，SMIC工艺设备采购进入高峰。SMIC的资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。因SN1和SN2产能各半，对应投资资金各约50亿美元，年底之前SN1至少需投入25亿美元，本次募投资金是对SN1建产的有效补充。根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、Lam Research、TEL的工艺设备达27亿美元，如果考虑光刻机、绝大部分量测设备在内，总设备采购金额估计超过35亿美元，表明SMIC工艺设备采购逐年进入高峰。
中芯国际回归A股，将加速半导体产业国产化进程。根据WSTS&CSIA统计， 2018年中国集成电路市场规模约占全球市场的40%，但自给率约为15%。大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国，尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。SMIC回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。
强烈推荐SMIC供应链上的国产半导体设备与材料。根据各公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFETSN1工厂，但江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。
评级面临的主要风险
客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。
报告正文
中芯国际推进14nm FinFET产能建设
中芯国际联席CEO梁孟松在2019年四季度财务说明会上表示，14nm制程的产能将分三个阶段逐步提升，即从19年底的3,000片/月逐步提升至今年底15,000片/月，实现14nm FinFET第一个工厂的1/2产能建设；同时，第二代FinFET制程N+1工艺芯片也进入了客户认证期，预计今年第四季度将实现小规模量产。
中芯国际工艺设备采购进入高峰
SMIC资本开支将从2019年20亿美元提高至今年31亿美元，主要用于中芯南方14nm扩产及中芯北方创新中心建设。
根据SMIC公告，2019年至今累计采购应用材料、LamResearch、TEL的工艺设备达27.12亿美元。
SMIC落后于TSMC、Intel、三星等2-3代技术
大陆晶圆制造代工技术水平，也是大幅落后于韩国、中国台湾地区和美国。尽管SMIC成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术，目前SMIC已经突破14nm FinFET工艺，但台积电5nm已经量产，三星处于5nm追赶位置，且从收入规模看，2019年SMIC营收31亿美元，仅相当于TSMC 357亿美元的8.7%。
强烈推荐SMIC供应链上的国产半导体设备与材料
根据各公司公告，尽管国产设备和材料尚未大量进入中芯国际的14nm FinFET SN1工厂，但以江丰电子、中微公司等已具备7nm/5nm制程部分设备与材料供应能力，北方华创、盛美半导体具备14nm制程部分设备供应能力，安集科技、华特气体、雅克科技、至纯科技、沪硅产业、屹唐半导体、沈阳芯源、沈阳拓荆等均是中芯国际的设备与材料供应商。
本文作者：中银证券杨绍辉团队，来源：半导体设备与材料，原文标题《中芯国际回归A股， 加速设备与材料在内的半导体产业国产化进程》，见闻VIP对内容略有删减。