370亿美元!美国芯片业正游说政府 欲以巨额补贴提升产业

作者: 许超
美国半导体产业协会提出总额达370亿美元的行业补贴方案,以保持美国半导体业竞争力;具体项目包括为提供更多的研究资金,为新工厂设施提供建设资金等多个方面。

美国半导体业正在进行游说活动,以获得美国联邦政府数百亿美元巨额资金补贴。

报道称,美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association,SIA)已提出总额达370亿美元的补贴方案,为美国半导体行业注入资金,吸引半导体公司回流美国,让美国芯片业获得全球领先地位。

英特尔、格芯(Globalfoundries)等美国公司是全球最大的几家芯片制造商。但受海外补贴影响,这些美国公司芯片生产线通常设在亚洲、以色列或爱尔兰,仅有12%的芯片是在美国国内生产的。

根据SIA草案,美国联邦政府将为一家新半导体厂提供50亿美元补贴资金,工厂将与私营部门合作进行融资和运营。资金将专门用于美国的芯片工厂,但国内外公司均可使用。

芯片代工巨头台积电此前已表示将赴美建设新的半导体工厂。但市场普遍预计,该笔资金真正的受益者将是英特尔,后者在4月提议与五角大楼合作建设、运营新的半导体工厂。

方案中另有150亿美元将划拨给各州,作为新的半导体制造设置激励款项。而余下170亿美元将被补充至联邦研究资金,其中50亿美元用于基础研究,70亿美元用于应用研究,50亿美元用于一个新的技术中心。

该提案的资金规模远超市场预期。自1980年代中期以来,美国联邦政府用于研发的资金占国内生产总值的百分比下降了约一半。

业内人士表示,该草案不大可能在没有经过修改的情况下获得国会通过。但美国政府高层已经表示将研究帮助半导体行业获得资金。实际方案可能将新冠纾困拨款法案及年度国防授权法案作为载体,在法案中包含相关的补贴资金。

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