盛美回归科创板 一文读懂这家半导体清洗设备龙头

来源: 中信建投机械
盛美公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业,当前产品涵盖湿法清洗设备、湿法电镀设备和立式炉管设备。公司科创板申请于2020年6月1日被受理,判断有望在Q3末Q4初登陆科创板。

盛美公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业,当前产品涵盖湿法清洗设备、湿法电镀设备和立式炉管设备,产品线布局清晰、产品竞争力较强。

公司科创板申请材料于2020年6月1日被受理,我们详细梳理了公司招股说明书内容,将重点内容整理为下文。

公司产品线清晰,湿法清洗→湿法电镀→立式炉管

产品线:

截至2019年底,公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备,覆盖晶圆制造和先进封装等领域。其中半导体清洗设备是公司的核心产品,2017-2019年占公司主营业务收入的比例分别为86.3%、92.9%和 84.1%。

一般来说,集成电路前道晶圆制造工艺大致可以分为氧化/扩散、光刻、 刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光、金属化、晶圆检测八道工序,其中除金属化及晶圆检测两道工艺外,其余工艺均需要清洗机来完成清洗步骤;此外公司的产品还囊括了氧化/扩散、光刻、抛光工序中除清洗外的部分步骤,并能够提供金属化工序中所需的电镀设备。

  • 前道晶圆制造:公司产品涵盖集成电路前道晶圆制造工艺八道工序中的七道工序
  • 后道先进封装:公司产品可应用于后道先进封装工艺中的清洗、涂胶、显影、电镀、去胶及刻蚀六大工序

产品:

  • 清洗产品

全球整体湿法设备市场约33-35亿美金,公司核心的清洗设备包括SAPS、TEBO、Tahoe三大款,此外还有单片背面清洗设备、前道刷洗设备、全自动槽式清洗设备等。公司的三大类核心清洗设备覆盖50%左右湿法清洗设备市场,加上次核心清洗设备,共计可覆盖80%的湿法清洗设备市场。

具体来看,核心三大款产品分别是:

1)单片SAPS兆声波清洗设备:主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗;

2)单片TEBO兆声波清洗设备,主要适用于图形晶圆包括先进3D图形结构的清洗;

3)单片Tahoe槽式组合清洗设备:与单片清洗设备相比,可大幅减少硫酸使用量,帮助客户降低了生产成本,又能更好的符合中国政府节能环保的政策。

  • 电镀设备

公司的电镀设备包括前道铜互联电镀铜设备、后道先进封装电镀设备两大类。其中用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获得重复订单。电镀设备合计增加5亿美金潜在市场空间。

  • 干法立式炉管设备

立式炉是集成电路制造过程中的关键工艺设备之一,可用于逻辑、存储工艺中不同类型薄膜的沉积。公司产品首先集中在LPCVD设备,再向氧化炉和扩散炉发展, 最后逐步进入到ALD设备应用。

根据公司电话会内容,这个设备已经交付给客户验证,预期2020年年末能够带来利润

公司客户优质,国内外市场共同发展

客户:

公司凭借在半导体清洗设备及电镀设备领域的技术和服务优势,部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商,进入了该等客户的多条生产线,取得了良好的市场口碑,与该等客户建立了良好的信任关系。

2019年公司营业收入中,长江存储占比28.9%、华虹占比27.4%、海力士占比20%、长电占比7.4%、中芯国际占比3.5%,为前五大客户。

  • 长存+华虹的机台市占率约20%

1)根据华虹集团无锡项目的设备中标结果,盛美半导体中标5台清洗设备,占据了27%的份额,在包含国际竞争对手的情况下,在清洗设备领域排名第一;

2)根据长江存储 3D NAND 2万片/月产线的设备中标结果,盛美半导体中标15台清洗设备(全部为单片清洗设备),仅次于DNS的18台(其中:单片清洗设备12台,槽式清洗设备6台),排名第二;在单片清洗设备中,盛美半导体获的订单数量排名第一,占比为 32.61%;

3)总体来看,根据长江存储、华虹集团(无锡项目、华力二期项目)的设备中标结果,共累计采购的200多台清洗设备中,按中标数量对供应商排序依次是DNS、盛美半导体、LAM、TEL、北方华创、芯源微等,所占份额依次是 48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%,盛美半导体的市场份额排名第二,略高于LAM。

  • 2020年有望突破1-2个国际大客户,海外拓展更进一步

根据公司电话会议内容,公司2020年有望突破1-2个国际大客户。我们认为,以2020年的大客户突破为标志,公司在海外市场有望进一步发力。

展望长期,判断公司大陆和非大陆收入占比有望达到一半一半。在大陆地区,公司市占率有望达到较高水平,在全球市场,公司市占率也同样值得期待。

经营管理控制较好,收入利润快速增长

  • 收入利润保持快速增长趋势

2017-2019年,公司营业收入分别为2.53亿元、5.50亿元、7.56亿元,呈逐年增长的趋势,三年复合增长率为72.75%;净利润分别为0.11亿元、0.93亿元、1.35亿元,同样保持高速增长趋势,三年复合增长率为250.32%。

  • 清洗设备45%毛利比肩国际巨头

2017-2019年,公司主营业务毛利率分别为 44.46%、43.80%和 44.67%,总体较为稳定。与国际半导体设备龙头厂商相比,公司毛利率与AMAT、ASML、TEL以及LAM的毛利率处于同一水平,且部分年份高于其中部分厂商。公司较高毛利率水平主要来自其清洗设备的高毛利水平,而公司清洗设备的高毛利又来源于公司差异化的技术路线,且其技术均具备专利保护。

  • 高研发投入,全部费用化

2017-2019年,公司研发费用金额分别为5217.24万元、7941.50万元和9926.80万元,占营业收入的比例分别为20.57%、14.43%和13.12%。比较难能可贵的是,公司的研发投入全部费用化,净利润比较扎实。

登陆科创版预测及估值展望

 我们梳理了中微公司、芯源微、华峰测控的上市审批速度,其中中微从受理到注册生效费时3个月左右,芯源微费时近4个月,华峰测控费时5个月左右(中间有假期和疫情因素)。按照这样的进度,判断盛美有望在Q3末Q4初登陆科创板。

对标科创板半导体刻蚀+成膜设备的龙头公司中微公司、半导体测试设备龙头公司华峰测控、半导体涂胶显影国产设备公司芯源微的估值,2020年PS普遍在40-50倍之间,2021年PS普遍在25-30倍之间。我们认为盛美股份在清洗设备领域的竞争力可以与中微在刻蚀设备领域的竞争力、华峰在模拟及数模混合ATE领域的竞争力相比。

本文来源:中信建投机械

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