10月20日周二，芯片板块早盘下挫，半导体概念股领跌，直至早间收盘才出现反弹，但主力资金仍流出逾15亿元。
其中，两大芯片龙头股崩盘：华润微午后跌超12%，收盘价报50.81元；沪硅产业一度跌近10%，午后收跌2.06%，股价34.77元。
消息面上，华润微昨日晚间公告，公司拟以询价方式非公开发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元，投向华润微功率半导体封测基地项目及补充流动资金。目前公司尚无确定的发行对象；沪硅产业则暂无相关的公告消息。
不过，近期以来，部分芯片项目烂尾引发了市场广泛关注。周二早间，国家发改委对此回应称，谁支持、谁负责，造成重大损失将问责。
具体来看，中国国家发改委新闻发言人孟玮表示，随着国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
未来将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
受上述消息影响，芯片股早盘普跌，但也有新股十分坚挺，继续涨停。自近期上市以来，算上上市首日涨停，芯片新股立昂微已经迎来了连续第22个涨停板。
今年以来，芯片一直是A股市场的香饽饽。上周，天风证券副总裁、研究所所长赵晓光也在演讲中表示，未来芯片、材料设备的机会非常明确。
在他看来，从2008年金融危机到现在，移动互联网是中国资本市场最大的主线。移动互联网并没有结束，5G板块将在明年迎来最好的趋势。
第一个红利在智能终端，其中有手机5G化、智能耳机、消费电子服务、电视智能化、AR加速化等机会；
第二个红利与制造相关，芯片、材料设备的机会非常明确；第三个则在应用层面，电商等去渠道化的方向会是趋势。